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¿Qué es un disipador de calor de placa base y para qué sirve?

disipador de calor

La placa base de la computadora es responsable de crear conexiones eléctricas y transferencia de datos entre los componentes principales de la computadora. Cada computadora tiene una serie de conjuntos de chips que se conectan a la placa base y controlan la transferencia de datos.

Uno de los conjuntos de chips de placa base más famosos es el procesador o CPU, que realiza las operaciones de procesamiento de la computadora. La diferencia entre los conjuntos de chips de las placas base está en términos de estructura, tamaño y rendimiento, pero el punto común de todos los conjuntos de chips es que generan calor por sí mismos al realizar operaciones de procesamiento y control.

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Este calor puede dañar el propio chip u otras partes de la placa base en caso de un uso prolongado o una gran carga informática, por lo que es necesario desechar esta energía térmica.

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Aunque las placas base tienen un sistema de enfriamiento y se usa un v

entilador o radiador para enfriar sus partes, los conjuntos de chips, especialmente la CPU, tienen un mecanismo de enfriamiento separado que se construye en base a la estructura del disipador de calor.

disipador de calor
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El disipador de calor también se usa en circuitos electrónicos y se instala en componentes electrónicos como circuitos integrados y transistores que se calientan debido al paso de corriente para enfriarlos. En este artículo, tenemos la intención de proporcionar explicaciones sobre el disipador de calor de la placa base y su estructura y función.

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Si planea comprar una placa base para su computadora, es mejor obtener información sobre el disipador de calor para que no necesite reemplazar diferentes piezas.

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¿Qué es un disipador de calor de la placa base?

Un disipador de calor es un sistema de refrigeración de la placa base que se asienta sobre chips especiales que se encuentran en la placa base del sistema.

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El chip principal o la unidad central de procesamiento (CPU) necesita un disipador de calor, y otros conjuntos de chips también usan disipadores de calor para la refrigeración. El tamaño y el diseño del disipador de calor de la placa base, así como los materiales y métodos para conectarlos, son diferentes.

Cuando una computadora está en uso, la actividad eléctrica en la CPU y otros conjuntos de chips genera un calor significativo que, si no se disipa, puede dañar o incluso derretir los chips. Este proceso finalmente hace que fallen.

Un disipador de calor de la placa base es un mecanismo de enfriamiento simple que se conecta al chip y proporciona un camino directo para que el calor escape al entorno circundante.

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Los disipadores de calor de la placa base son una parte importante del sistema de enfriamiento de cualquier computadora porque ayudan a reducir la temperatura en el dispositivo. Los disipadores de calor de la placa base se conectan principalmente al conjunto de chips o la CPU y aumentan el flujo de aire alrededor de los componentes.

disipador de calor
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También puede usar un disipador de calor de la placa base al hacer overclocking para garantizar la disipación del exceso de calor generado por el hardware overclockeado.

Hacer overclocking en la placa base básicamente significa hacer overclocking en la memoria RAM y la CPU, y significa que estas piezas funcionan a una velocidad de reloj superior a su valor nominal, este proceso provoca la producción de calor adicional que debe eliminarse para evitar daños en la pieza.

Estructura del disipador de calor de la placa base

El disipador de calor de la placa base suele estar hecho de aluminio o aleación de cobre. Las aleaciones de aluminio son buenos conductores térmicos y también son ligeras y baratas.

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El peso del cobre es tres veces el peso del aluminio y es varias veces más caro, pero su conductividad térmica es el doble que la del aluminio y disipa mejor el calor.

Además de los materiales utilizados en la construcción del disipador de calor, su diseño físico también juega un papel importante en la forma en que se disipa el calor. El disipador de calor de una placa base tiene filas de tiras o pines que se extienden desde la parte inferior del componente.

Estas tiras, o pasadores, brindan una superficie máxima para la disipación del calor mientras ayudan al flujo de aire entre las filas, lo que permite que el calor se transfiera más fácilmente al ambiente.

 

disipador de calor
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Dado que el disipador de calor de la placa base es responsable de mantener frío el chip, la placa del chip y la base del disipador de calor deben presionarse juntas de forma cuadrada y con mucha firmeza. Esto se realiza a través de un mecanismo de bloqueo que varía según el diseño de la pieza.

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Un disipador de calor puede tener soportes de clip en Z, un mecanismo de resorte unido a un clip o un brazo de plástico giratorio para bloquear el disipador de calor a la CPU o al conjunto de chips. Algunos tipos de métodos de conexión también requieren que la placa base tenga orificios o un marco de soporte de plástico.

Aunque el soporte asegura la superficie del chip a la base del disipador de calor, habrá un pequeño espacio entre las dos superficies debido a la aspereza de las superficies. El aire atrapado crea resistencia o espacios en la ruta del calor que interrumpirán el proceso de enfriamiento.

Para solucionar este problema, siempre se utiliza el disipador de la placa base junto con un compuesto térmico que se coloca entre las dos superficies y rellena estos huecos. La cinta térmica es el tipo de compuesto menos costoso, pero generalmente tiene muy poca eficiencia.

Las almohadillas térmicas y los tubos de calor hechos de materiales que van desde la plata hasta los diamantes micronizados son cada vez más populares entre los fabricantes de placas base y son bastante asequibles.

La pasta de silicona es otro método utilizado para llenar el espacio entre el chip y la base del disipador de calor.

Tipos de disipadores de calor de la placa base

Como se mencionó anteriormente, existen diferentes tipos de disipadores de calor. Sin embargo, casi siempre están hechos de aleaciones metálicas como el cobre o el aluminio. Uno de los patrones de construcción de disipadores de calor más comunes es la disposición en forma de tira.

También hay otros patrones que utilizan alfileres, martillazos y diversas técnicas de moldeado para aumentar el área superficial y la velocidad de transferencia de calor.

La mayoría de los disipadores de calor son pasivos. Esto significa que eliminan naturalmente el calor de la fuente sin necesidad de equipos o procesos complicados, siempre y cuando estén en contacto directo con la pieza o chip en cuestión.

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Sin embargo, se pueden conectar mecanismos de enfriamiento adicionales (como ventiladores eléctricos) a un disipador de calor, lo que hace que la transferencia de calor sea mucho más eficiente.

Los productos que utilizan tales técnicas se conocen generalmente como disipadores de calor activos. Los disipadores de calor pasivos suelen ser físicamente más grandes que los modelos activos.

Los disipadores de calor pasivos de aluminio se utilizan a menudo en equipos electrónicos de baja potencia que no generan mucho calor. También son una solución de transferencia de calor más económica, pero requieren más espacio para instalarse en la placa base.

Por otro lado, un disipador de calor activo es un componente que utiliza un ventilador, una bomba de agua o algún otro mecanismo eléctrico para aumentar la capacidad de enfriamiento y acelerar la tasa de transferencia de calor.

La forma más común de disipador de calor de enfriamiento activo consta de uno o más ventiladores montados directamente encima o al costado de los disipadores de calor.

Luego, estos ventiladores soplan un flujo constante de aire fresco a través de la sección de metal, lo que hace que la transferencia de calor sea mucho más eficiente. Los tipos más avanzados de disipadores de calor activos pueden usar agua u otros fluidos para ayudar a transferir el calor lejos de la fuente.

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Puntos importantes a la hora de comprar un disipador de placa base

Cuando te preguntas “¿Qué tipo de disipador de calor debo comprar?”, la respuesta siempre se reduce al tipo de aplicación y las necesidades de refrigeración de los componentes de la placa base.

Las consideraciones clave para elegir un disipador de calor de placa base son:

  • ¿Qué tipo de consumo de energía usará el chip en cuestión? Este factor a menudo se denomina TDP (potencia térmica o especificación de diseño térmico). TDP se considera un indicador importante para los componentes críticos de la computadora, como CPU y GPU.
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El valor TDP determina el calor máximo que puede utilizar un componente, este índice se mide en vatios. Al determinar el TDP de la pieza, puede evaluar la cantidad de enfriamiento requerida.

  • ¿Cuánto espacio hay disponible para instalar el disipador de calor? Al determinar el espacio, puede elegir el disipador de calor adecuado en términos de tamaño. Los disipadores de calor de la placa base vienen en una variedad de tamaños, desde pequeños disipadores de calor modulares hasta diseños mucho más grandes.
  • Qué tipo de diseño o disposición del disipador de calor proporciona el mejor rendimiento térmico según las especificaciones de su sistema.
  • Finalmente, obtenga el mejor y más asequible disipador de calor de placa base según su presupuesto.

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Conclusión

El disipador de calor de la placa base es una parte simple pero eficiente que se utiliza para disipar la energía térmica producida en los conjuntos de chips de la placa base, especialmente en la CPU.

El disipador de calor consta de una serie de pasadores o tiras de aluminio o cobre que se bloquean en el chip y transfieren el calor del chip al aire circundante al aumentar la superficie de contacto con el aire. Por supuesto, todos los tipos de disipadores de calor activos utilizan mecanismos eléctricos como ventiladores o flujo de agua para aumentar la eficiencia térmica.

Se han producido diferentes tipos de disipadores de calor de placa base en términos de tamaño para diferentes chips, que se pueden preparar en función de la cantidad de presupuesto, la cantidad de espacio disponible en la placa base y la cantidad de refrigeración requerida.

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